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技術規格
2.1引數
| RTP-RL300 | |
| 最大產品尺寸 | 4-12英寸晶圓或者最大支援300×300mm產品 |
| 溫度範圍 | 室溫~1250℃ |
| 最高升溫速度 | 150℃/s |
| 溫度均勻度 | ±1% |
| 溫控方式 | 快速PID溫控 |
| 降溫速度 | 200℃/min（1000~400℃） |
| 腔體設計 | 可配置大氣常壓腔體或者真空腔體 |
| 腔體冷卻方式 | 水冷腔體◕╃╃，獨立水冷源控制冷卻 |
| 襯底冷卻方式 | 氮氣吹掃 |
| 工藝氣體 | MFC控制◕╃╃，常規兩路氣體◕╃╃，最大可擴充至6路氣體 |
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