快速退火爐RTP-SA-12

快速退火爐RTP-SA-12產品介紹

一│╃╃·、簡介
1.1 概要
RTP-SA-12是在保護氣氛下的半自動立式快速退火系統│▩，以紅外可見光加熱單片 Wafer或樣品│▩，工藝時間短│▩，控溫精度高│▩，適用4-12英寸晶片↟☁▩。相對於傳統擴散爐退火系統和其他RTP系統│▩，其獨特的腔體設計│╃╃·、先進的溫度控制技術和獨有的RL900軟體控制系統│▩，確保了極好的熱均勻性↟☁▩。
 
 
1.2 產品特點

•  紅外鹵素燈管加熱│▩，冷卻採用風冷

•  燈管功率PID控溫│▩，可精準控制溫度升溫│▩，保證良好的重現性與溫度均勻性

•  採用平行氣路進氣方式│▩，氣體的進入口設定在Wafer表面│▩，避免退火過程中冷點產生│▩，保證產品良好的溫度均勻性

•  大氣與真空處理方式均可選擇│▩，進氣前氣體淨化處理

•  標配兩組工藝氣體│▩，最多可擴充套件至6組工藝氣體

•  可測單晶片樣品的最大尺寸為12英寸（300×300mm）

•  採用爐門安全溫度開啟保護│╃╃·、溫控器開啟許可權保護以及裝置急停安全保護三重安全措施│▩，全方位保障儀器使用安全

 
1.3 RTP行業應用

•  氧化物│╃╃·、氮化物生長

•  矽化物合金退火

•  砷化鎵工藝

•  歐姆接觸快速合金

•  氧化迴流

•  其他快速熱處理工藝

•   離子注入啟用

行業領域☁☁│：

•   晶片製造 生物醫學 奈米技術

•   MEMS LEDs 太陽能電池

•   化合物產業 ☁☁│：GaAs│▩，GaN│▩，GaP│▩，

•   GaInP│▩，InP│▩，SiC

•   光電產業☁☁│：平面光波導│▩，鐳射│▩，VCSELs

 
 
 
二│╃╃·、技術規格
2.1引數

 
 
 
 快速退火爐RTP-300RL可製作的產品
 

 
 
 
 
 
  快速退火爐RTP-300RL生產線一覽
 

技術規格
2.1引數